Gdy elementy do montażu powierzchniowego zostaną przylutowane w miejscu po procesie ponownego wlania, co nie oznacza zakończenia PCBA, a zmontowana płyta musi zostać przetestowana pod względem funkcjonalności. Często ruch podczas procesu ponownego przepływu spowoduje słabą jakość połączenia lub całkowity brak połączenia. Szorty są również częstym efektem ubocznym tego ruchu, ponieważ niewłaściwie umieszczone elementy mogą czasami łączyć części obwodu, który nie powinien się łączyć.
Sprawdzenie tych błędów i niewspółosiowości może obejmować jedną z kilku różnych metod inspekcji. Najczęstsze metody kontroli obejmują:
• Ręczne kontrole : pomimo nadchodzących tendencji rozwojowych zautomatyzowanej i inteligentnej produkcji, w procesie montażu obwodów drukowanych wciąż są wykonywane kontrole ręczne. W przypadku mniejszych partii, wizualna inspekcja wizualna przez projektanta jest skuteczną metodą zapewnienia jakości PCB po procesie ponownego przepływu. Jednak ta metoda staje się coraz bardziej niepraktyczna i niedokładna w miarę wzrostu liczby kontrolowanych płyt. Patrzenie na tak małe elementy przez ponad godzinę może prowadzić do zmęczenia optycznego, co prowadzi do mniej dokładnych kontroli. 
• Automatyczna kontrola optyczna : Automatyczna inspekcja optyczna jest bardziej odpowiednią metodą kontroli większych partii PCBA. Automatyczna maszyna do kontroli optycznej, znana również jako maszyna AOI, wykorzystuje serię kamer o dużej mocy do "zobaczenia" PCB. Te kamery są rozmieszczone pod różnymi kątami, aby zobaczyć połączenia lutowane. Połączenia lutowane o różnej jakości odbijają światło w różny sposób, umożliwiając AOI rozpoznanie lutu o niższej jakości. AOI robi to z bardzo dużą prędkością, umożliwiając przetwarzanie dużej ilości PCB w stosunkowo krótkim czasie.
• Kontrola rentgenowska : kolejna metoda kontroli obejmuje prześwietlenia rentgenowskie. Jest to mniej powszechna metoda inspekcji - jest używana najczęściej w przypadku bardziej złożonych lub warstwowych PCB. X-ray pozwala widzowi przeglądać warstwy i wizualizować niższe warstwy, aby zidentyfikować potencjalnie ukryte problemy.
Los wadliwie działającej płyty zależy od standardów firmy PCBA, zostaną odesłane, aby zostać oczyszczone i przerobione lub złomowane.
Niezależnie od tego, czy inspekcja wykryje jeden z tych błędów, czy nie, następnym krokiem jest przetestowanie części, aby upewnić się, że robi to, co powinna. Obejmuje to testowanie połączeń PCB pod kątem jakości. Płyty wymagające programowania lub kalibracji wymagają jeszcze więcej kroków w celu przetestowania poprawnej funkcjonalności.
Takie inspekcje mogą być przeprowadzane regularnie po procesie ponownego wlania w celu zidentyfikowania potencjalnych problemów. Te regularne kontrole mogą zapewnić, że błędy zostaną znalezione i naprawione tak szybko, jak to możliwe, co pomoże zarówno producentowi, jak i projektantowi zaoszczędzić czas, pracę i materiały.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
